梁平訊（通訊員 陳曉龍） 連日來，作為重慶梁平區(qū)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目的高新區(qū)集成電路孵化園項(xiàng)目搶抓工期，全力推進(jìn)建設(shè)進(jìn)度，高標(biāo)準(zhǔn)高效率落實(shí)工程施工計(jì)劃，為項(xiàng)目建成投產(chǎn)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
走進(jìn)該項(xiàng)目施工現(xiàn)場，塔吊揮舞巨臂來回調(diào)運(yùn)，施工人員緊張作業(yè)，一派熱火朝天的繁忙景象。“我們目前正在進(jìn)行剩余道路工程、綜合管廊、室外綠化工程、室外強(qiáng)弱電及室內(nèi)收邊收口等施工。”該項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹道，為保障工程進(jìn)度，項(xiàng)目部加大統(tǒng)籌調(diào)度，9棟廠房開展同步施工，針對施工跨度長、點(diǎn)多人員分散等問題，項(xiàng)目部還加強(qiáng)全過程班組化科學(xué)管理，保障了工程順利推進(jìn)。截至目前，項(xiàng)目工程進(jìn)度已完成82.64%。
據(jù)了解，重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項(xiàng)目為工業(yè)建筑，工程主要結(jié)構(gòu)形式為鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，由8棟廠房、1棟綜合站房、3個(gè)門衛(wèi)室組成，總建筑面積約103272.02㎡，目前工程建設(shè)順利有序，有望在今年7月底完成全部施工內(nèi)容并交付使用。