6月5日，北新路橋集團(tuán)禾潤科技公司（以下簡稱“禾潤科技”）與錫圓電子科技（無錫）有限公司（以下簡稱“錫圓電子”）在蘇州市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，通過雙方優(yōu)勢互補(bǔ)，實現(xiàn)戰(zhàn)略“聯(lián)姻”。
禾潤科技黨總支書記、董事長魏裕民、黨總支副書記、總經(jīng)理王蜀元、禾潤科技上海臨港新片區(qū)分公司總經(jīng)理董彥宏出席簽約儀式。會上，禾潤科技與錫圓電子雙方介紹了各自優(yōu)勢領(lǐng)域的最新進(jìn)展情況，肯定了合作成果和戰(zhàn)略意義，明確了芯片封裝測試及半導(dǎo)體電子元器件制造、硅料倉儲及貿(mào)易、算力服務(wù)、工程建設(shè)、投融資等領(lǐng)域精誠合作、共贏未來的意愿。
錫圓電子目前正在無錫市籌建高端半導(dǎo)體封測項目園區(qū)，此次簽約會上，雙方同時簽訂《高端半導(dǎo)體封測項目園區(qū)電子工業(yè)環(huán)境專項工程施工合同》，合同金額為2272萬元，是禾潤科技公司使用電子與智能化專業(yè)承包資質(zhì)承接的首個電子工業(yè)環(huán)境智能化工程，也是北新路橋集團(tuán)首個建筑智能化項目。該項目是雙方戰(zhàn)略合作的第一步，禾潤科技將發(fā)揮其在電子智能化建造和系統(tǒng)研發(fā)方面的優(yōu)勢，為錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目園區(qū)的建設(shè)提供有力支持，同時通過深度參與園區(qū)建設(shè)，在芯片封裝測試智能化方向進(jìn)行聯(lián)合探索，為未來芯片代理、銷售、運(yùn)維業(yè)務(wù)的合作奠定基礎(chǔ)。
禾潤科技公司一行還赴江蘇協(xié)鑫集團(tuán)參觀并開展座談交流，圍繞風(fēng)光電基礎(chǔ)工程項目和電力儲能工程項目建設(shè)方面進(jìn)行磋商，并就“原材料供應(yīng)鏈+智算服務(wù)”的合作模式進(jìn)行了深入探討。
據(jù)悉，自2023年初以來，禾潤科技公司依托北新路橋集團(tuán)總體戰(zhàn)略布局和自身技術(shù)優(yōu)勢，以上海分公司為“前沿陣地”，以硅料貿(mào)易業(yè)務(wù)為“觸手”，延伸至新基建背景下的新能源、半導(dǎo)體及智算領(lǐng)域，發(fā)展了一批優(yōu)質(zhì)合作伙伴。2024年2月，禾潤科技上海臨港新片區(qū)分公司正式成立，在硅基行業(yè)的布局上邁出了實質(zhì)性步伐。
未來，禾潤科技將繼續(xù)秉持開放、合作、共贏的理念，與更多戰(zhàn)略伙伴攜手，共同構(gòu)建硅基、半導(dǎo)體、智算服務(wù)等領(lǐng)域的多元化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為推動北新路橋集團(tuán)高質(zhì)量發(fā)展注入新質(zhì)生產(chǎn)力。