3月6日上午，隨著旋挖鉆的緩緩啟動(dòng)，由北新路橋集團(tuán)北新融建公司承建的重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項(xiàng)目首根樁基正式開(kāi)鉆，標(biāo)志著該項(xiàng)目已完成全部的臨建施工，主體工程進(jìn)入實(shí)質(zhì)性施工階段。
                                 
      據(jù)了解，重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項(xiàng)目位于重慶市梁平工業(yè)園區(qū)，項(xiàng)目為工業(yè)建筑，工程主要結(jié)構(gòu)形式為鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，主要建筑由8棟廠房、1棟綜合站房、3個(gè)門衛(wèi)室組成，總建筑面積約103272.02㎡。此次開(kāi)鉆的首樁樁長(zhǎng)30米、樁體直徑1.2米、樁體間距8.9米，采用旋挖成孔泥漿護(hù)壁成孔灌注樁工藝施工。為確保首樁順利開(kāi)鉆，該項(xiàng)目部編制了詳細(xì)的施工方案、作業(yè)指導(dǎo)書，并進(jìn)行了詳細(xì)的技術(shù)交底和安全交底，實(shí)現(xiàn)了各級(jí)管理與施工現(xiàn)場(chǎng)的無(wú)縫對(duì)接。
       據(jù)項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，自進(jìn)場(chǎng)以來(lái)，該項(xiàng)目部根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況，嚴(yán)格落實(shí)北新路橋集團(tuán)“1+7”項(xiàng)目管理法，精心策劃、合理安排，制定切實(shí)可行的施工方案，克服了疫情影響、資金受限等不利因素，實(shí)現(xiàn)了首樁開(kāi)鉆施工，完成了首個(gè)階段性目標(biāo)的突破，為后續(xù)施工建設(shè)打開(kāi)了良好的局面。項(xiàng)目部將繼續(xù)強(qiáng)化施工組織、嚴(yán)控安全、質(zhì)量、環(huán)保，加快施工進(jìn)度，確保按期完成各項(xiàng)指標(biāo)任務(wù)。